Micron fue el primero en anunciarlo. Ahora Vera Rubin confirma que también está en producción masiva: los módulos SOCAMM2 de 192 GB para los sistemas de IA NVIDIA Vera Rubin están disponibles desde hoy, 20 de abril de 2026, fabricados en el proceso 1cnm —la sexta generación del nodo de 10nm del fabricante coreano.
Los números que acompañan al anuncio son contundentes: más del doble de ancho de banda y más de un 75% de mejora en eficiencia energética frente a los módulos RDIMM convencionales. El objetivo declarado es atacar directamente el cuello de botella de acceso a memoria que aparece durante el entrenamiento de LLMs con cientos de miles de millones de parámetros —uno de los límites más persistentes en la infraestructura de IA actual.
NVIDIA no depende de un único proveedor para Vera Rubin: Samsung también está en la lista junto a Micron y SK Hynix, lo que convierte este anuncio en una pieza más de una estrategia de diversificación deliberada por parte del fabricante de aceleradores. Para SK Hynix, entrar en esa cadena de suministro con producción masiva —y no solo con muestras— es un paso relevante en su posicionamiento para la plataforma de próxima generación.
El alcance de SK Hynix no se queda en los servidores de IA: la compañía ya está cerrando acuerdos con proveedores de servicios en la nube (CSP) globales para suministrar estos módulos en ese segmento también. La trayectoria del estándar SOCAMM es ilustrativa por sí sola —pasó de ser una curiosidad técnica a aparecer en portátiles y ahora se convierte en componente fundamental de servidores de IA de gran escala. La siguiente parada natural, aunque todavía sin fecha, apunta hacia los PCs de escritorio.
Fuente: SK hynix, WCCFTech
