La carrera por la inteligencia artificial en smartphones ya no gira únicamente alrededor de la potencia de los chips o la cantidad de TOPS. El verdadero desafío empieza a estar en la velocidad con la que los dispositivos pueden mover datos hacia los núcleos de IA sin disparar el consumo energético ni la temperatura en equipos cada vez más delgados.
Según informaron ETNews y Hankyung, Samsung trabaja en una variante móvil de memoria HBM (High Bandwidth Memory) basada en las tecnologías Vertical Cu-post Stack y Fan-Out Wafer Level Packaging. Los reportes indican que la compañía elevó la proporción de pilares de cobre desde 3-5:1 hasta 15-20:1, con el objetivo de aumentar el ancho de banda entre un 15% y un 30%, además de multiplicar por más de 1,5 la cantidad de capas de memoria.
El objetivo de Samsung es resolver uno de los principales límites de la IA local en smartphones: mejorar la transferencia de datos sin afectar batería, grosor o refrigeración. Por eso, el foco de la industria empieza a desplazarse desde las NPU hacia la memoria, las interconexiones y la gestión térmica.
Actualmente, las memorias LPDDR5X siguen siendo la opción más eficiente para móviles. Micron ya ofrece módulos para smartphones con velocidades de hasta 10,7 Gb/s y un ahorro energético declarado de hasta el 20%. Mientras tanto, la HBM continúa dominando servidores y aceleradores de IA, aunque Samsung explora llevarla también a dispositivos premium con modelos de IA cada vez más grandes y exigentes.
La competencia también acelera el desarrollo de nuevas soluciones de empaquetado. Samsung ya utiliza Fan-Out Wafer Level Package en el procesador Exynos 2400 para mejorar miniaturización y disipación térmica. Por su parte, SK hynix desarrolla tecnologías High Bandwidth Storage para wearables y dispositivos Extended Reality, con posibilidad de llegar a smartphones en el futuro.
El movimiento de la industria deja una conclusión clara: el futuro de la IA móvil dependerá tanto de la memoria y la transferencia de datos como de la potencia bruta de los procesadores.
Fuente: WCCFtech, ETNews, TrendForce, Samsung, Micron, The Korea Economic Daily
