AMD ha anunciado oficialmente sus nuevos procesadores Ryzen AI Max (PRO) 400, conocidos bajo el nombre en clave Gorgon Halo, una evolución de la línea anterior basada en Strix Halo. Aunque la compañía ya había mostrado chips como los Ryzen AI Max+ 392 y 388 a principios de año, esta nueva familia representa un reajuste más amplio de su oferta orientada a inteligencia artificial.
Los modelos presentados incluyen el Ryzen AI Max+ (PRO) 495, el Ryzen AI Max (PRO) 490 y el Ryzen AI Max (PRO) 485, aunque su disponibilidad real está prevista para el tercer trimestre del año, por lo que su llegada al mercado aún tomará algunos meses.
En términos de rendimiento general, las mejoras respecto a la generación anterior son moderadas. El modelo más potente, el Ryzen AI Max+ 495, alcanza frecuencias de hasta 5,2 GHz, mientras que los otros dos se sitúan en un máximo de 5,0 GHz. En el apartado gráfico, solo el 495 integra la GPU Radeon 8065S, que mantiene 40 CU igual que la 8060S, pero con un aumento de 100 MHz en la frecuencia. Los modelos 490 y 485 conservan la gráfica Radeon 8050S con 32 CU a 2800 MHz, sin cambios relevantes frente a la generación anterior.
| Especificación | AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 | AMD Ryzen AI Max PRO 490 | AMD Ryzen AI Max PRO 485 |
|---|---|---|---|
| Serie | Gorgon Halo | Gorgon Halo | Gorgon Halo |
| Litografía | TSMC 4 nm | TSMC 4 nm | TSMC 4 nm |
| Arquitectura | Zen 5 + RDNA 3.5 + XDNA 2 | Zen 5 + RDNA 3.5 + XDNA 2 | Zen 5 + RDNA 3.5 + XDNA 2 |
| Núcleos / Hilos | 16C / 32T | 12C / 24T | 8C / 16T |
| Frecuencia base | 3,1 GHz | 3,2 GHz | 3,6 GHz |
| Frecuencia Turbo | 5,2 GHz | 5,0 GHz | 5,0 GHz |
| Memoria caché L2 + L3 | 80 MB | 76 MB | 40 MB |
| Gráficos integrados | AMD Radeon 8065S 40 CU RDNA 3.5 | AMD Radeon 8050S 32 CU RDNA 3.5 | AMD Radeon 8050S 32 CU RDNA 3.5 |
| Frecuencia de la iGPU | 3000 MHz | 2800 MHz | 2800 MHz |
| Controlador de memoria RAM | 256-bit LPDDR5X 8533 MT/s · Hasta 192 GB | 256-bit LPDDR5X 8533 MT/s · Hasta 192 GB | 256-bit LPDDR5X 8533 MT/s · Hasta 192 GB |
| NPU / IA | XDNA 2 · 55 TOPS | XDNA 2 · 50 TOPS | XDNA 2 · 50 TOPS |
| Líneas PCIe | 16 líneas PCIe 4.0 | 16 líneas PCIe 4.0 | 16 líneas PCIe 4.0 |
| TDP | 55 W | 55 W | 55 W |
| cTDP configurable | 45 – 120 W | 45 – 120 W | 45 – 120 W |
Las mejoras más significativas aparecen en la memoria. Los nuevos chips soportan LPDDR5X a 8533 MHz, frente a los 8000 MT/s previos, lo que incrementa el ancho de banda en configuraciones de 256 bits. Además, la capacidad máxima de memoria sube hasta 192 GB, frente a los 128 GB anteriores. De esa cantidad, hasta 160 GB pueden asignarse directamente a la GPU integrada, lo que refuerza su enfoque en tareas de inteligencia artificial y ejecución de modelos de gran tamaño.
AMD apunta así a un uso intensivo en cargas de IA, especialmente en sistemas capaces de manejar modelos de lenguaje con decenas de miles de millones de parámetros. Los primeros dispositivos con estos procesadores, incluidos portátiles y mini PC, llegarán a partir del tercer trimestre, aunque la compañía ya sugiere que la verdadera nueva generación completa aún está por venir en el futuro.
Fuente: AMD
