AMD confirmó que los procesadores servidores AMD EPYC Venice ya entraron en fase de producción masiva temprana en las instalaciones de TSMC en Taiwán. La nueva generación de chips utilizará el proceso de fabricación TSMC N2 de 2 nanómetros y posteriormente también será producida en las fábricas que TSMC está desarrollando en Arizona, Estados Unidos.
La compañía también adelantó nuevos detalles sobre la futura familia AMD EPYC Verano, prevista para 2027. Aunque inicialmente se esperaba que estos procesadores estuvieran basados en arquitectura Zen 7, AMD aclaró que pertenecerán igualmente a la sexta generación EPYC, compartiendo base tecnológica con Venice. La propuesta estará enfocada especialmente en servidores de inteligencia artificial y servicios cloud, priorizando el rendimiento por dólar y por vatio.
Uno de los cambios más relevantes en EPYC Verano será el soporte para memoria LPDDR mediante formato SOCAMM2, probablemente utilizando módulos LPDDR5X de hasta 256 GB por unidad. Además, todo apunta a un uso intensivo de núcleos Zen 6c, en una estrategia que recuerda al enfoque de NVIDIA con sus procesadores ARM NVIDIA Vera, diseñados para coordinar memoria y cargas de trabajo entre múltiples aceleradores de IA.
AMD también anunció inversiones superiores a 10.000 millones de dólares junto a socios taiwaneses para ampliar capacidades de empaquetado avanzado y fortalecer el desarrollo de sistemas de inteligencia artificial. Entre las empresas involucradas aparecen PTI, ASE y SPIL, con quienes trabaja en nuevas tecnologías de interconexión 2,5D orientadas a mejorar la comunicación entre chiplets reduciendo consumo energético y calor generado.
Dentro de esa estrategia también figura el proyecto Helios, una plataforma de IA que funcionará con procesadores EPYC Venice y aceleradores Instinct MI450X. AMD plantea este sistema como respuesta directa a NVIDIA Vera Rubin NVL72 y apunta especialmente al mercado de Agentic AI. Entre los socios del proyecto se encuentran Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec, además de compañías como SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB y Kinsus.
La plataforma Helios llegará durante la segunda mitad de 2026 y refleja cómo AMD está evolucionando desde un fabricante de CPU y aceleradores individuales hacia un proveedor de infraestructuras completas de inteligencia artificial, acercándose cada vez más al modelo de negocio que actualmente domina NVIDIA.
Fuente: AMD, TechPowerUp, WCCFTech, Overclock3D
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