Advanced Micro Devices ya estaría trabajando en la siguiente gran evolución de sus procesadores, incluso mientras ultima el lanzamiento de los nuevos EPYC Venice basados en Zen 6 y prepara la futura generación Ryzen prevista para 2027. Las últimas filtraciones apuntan a que la compañía ha comenzado a mover su cadena de suministro para el desarrollo de Zen 7, una arquitectura que llegaría al mercado alrededor de 2028.
Según información publicada por el medio Taiwanese Commercial Times y recogida por WCCFTech, AMD estaría negociando con TSMC el uso de la litografía A14, un nodo de clase 1,4 nm que utilizará maquinaria High NA EUV de ASML. Este proceso promete hasta un 15 % más de rendimiento o una reducción de consumo de hasta 30 % respecto a la tecnología TSMC A16 manteniendo el mismo nivel de potencia.
Los nuevos núcleos Zen 7 tendrían el nombre en clave Grimlock y entrarían en producción masiva durante 2028. Además del salto litográfico, AMD también planea integrar una nueva generación de 3D V-Cache junto a empaquetado FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) desarrollado por Powertech Technology Inc..
La estrategia seguiría el mismo patrón visto en generaciones anteriores. Los primeros chips con Zen 7 debutarían en la familia de procesadores para servidores EPYC, mientras que las versiones destinadas al mercado doméstico llegarían más tarde. En consecuencia, los futuros Ryzen basados en esta arquitectura probablemente no aparecerán antes de 2029.
Antes de ese salto, AMD todavía tiene previsto lanzar en 2027 la serie AMD Olympic Ridge, construida sobre núcleos Zen 6 y fabricada con el proceso de 2 nm de TSMC. Todo indica que la compañía continúa acelerando su hoja de ruta tecnológica para mantener el ritmo frente a la competencia en los próximos años.
Fuente: WCCFTech, Taiwanese Commercial Times
