Un usuario identificado como VINCENT199411 ha denunciado públicamente que AMD rechazó la garantía de su Ryzen 9 7950X3D tras detectarse una hinchazón visible en la parte trasera del sustrato del procesador. El caso ha generado debate porque el fallo no se habría producido durante overclocking, estrés extremo, actualización de BIOS ni modificación manual de voltajes, sino con el sistema aparentemente en reposo.
El equipo, montado en mayo de 2023, incluía una placa base GIGABYTE X670E AORUS MASTER, memoria Kingston Fury Beast DDR5-6000, una GPU GeForce RTX 4090 AORUS MASTER, refrigeración líquida NZXT Kraken Elite 360 y una fuente be quiet! Dark Power 13 de 1000W Titanium. El usuario afirma haber usado AMD EXPO para la RAM, sin overclock manual ni ajustes directos del voltaje SoC, manteniendo el sistema en configuración de fábrica.
El incidente ocurrió el 28 de abril, cuando el PC emitió un sonido tipo “pop”, se apagó de forma repentina y dejó de arrancar. Posteriormente, la placa base fue enviada a GIGABYTE, donde se detectaron datos corruptos en la BIOS. Tras una regrabación de la BIOS, ajustes menores en el socket y pruebas de voltaje, la placa superó más de 64 horas de estrés utilizando otro Ryzen 9 7950X3D y memoria equivalente. Por su parte, la fuente de alimentación fue analizada por be quiet!, superando pruebas de carga, 12V, estabilidad dinámica y burn-in sin anomalías.
El conflicto se centró finalmente en el procesador. El servicio local de garantía lo rechazó inicialmente por “daño visible causado por el usuario”, y posteriormente AMD confirmó la decisión tras revisar fotografías, señalando hinchazón en el sustrato como daño físico no cubierto por garantía. Según el usuario, el análisis se realizó sin una inspección física directa del chip.
La posición de AMD se basa en su política de garantía, que excluye daños físicos causados por factores externos como mal uso, problemas eléctricos o instalación incorrecta, incluyendo daños en el sustrato o contactos. El caso ha generado debate porque este tipo de fallos ha aparecido en otros procesadores X3D, especialmente en el ecosistema AM5.
El equipo fue ensamblado en una etapa temprana del socket AM5, cuando los procesadores Ryzen 7000 X3D estuvieron bajo escrutinio por problemas de voltaje. En 2023, AMD lanzó actualizaciones AGESA para limitar ciertos raíles de alimentación y fijar un máximo de 1,3V en el voltaje SoC, recomendando actualizaciones de BIOS en placas base compatibles. Aunque el perfil EXPO no implica necesariamente overclock de CPU, en ese periodo algunas placas podían elevar automáticamente el voltaje del SoC para estabilizar memorias DDR5 de alta velocidad.
En este caso, además, la BIOS original fue sobrescrita por el fabricante de la placa, lo que impide verificar con precisión qué configuración estaba activa en el momento del fallo. Esto deja el origen del problema sin una conclusión definitiva: aunque el procesador presenta daño físico evidente, el resto del sistema volvió a funcionar tras las pruebas, y no existe una prueba pública concluyente que determine si el fallo fue causado por la CPU, la placa base o una interacción entre ambos componentes.
Fuente: Videocardz
