La estrategia china para independizarse tecnológicamente en el sector de los semiconductores entra en una nueva fase. Después de años de inversiones multimillonarias en fábricas y fabricantes de equipamiento, las principales compañías del país consideran que ya no basta con prototipos o demostraciones de laboratorio. Ahora toca comprobar si la maquinaria nacional puede funcionar de manera estable en líneas de producción reales.
Directivos de SMIC y AMEC pidieron públicamente a las fábricas chinas comenzar pruebas de producción con equipos desarrollados localmente. Richard Chang, de SMIC, y Gerald Yin, de AMEC, señalaron que la verdadera competitividad no depende de mostrar un único wafer funcional, sino de mantener procesos estables, altos niveles de rendimiento y producción masiva fiable.
El objetivo es evaluar factores críticos como estabilidad del proceso, contaminación, rendimiento operativo, repetibilidad y resistencia a fallos. Chang explicó que las primeras implementaciones deberían comenzar con lotes reducidos de alrededor de 100 wafers, una medida destinada a limitar riesgos durante la fase inicial de validación.
Las declaraciones reflejan un cambio importante en la industria china: incluso los propios fabricantes locales siguen siendo cautelosos respecto a sus herramientas y todavía no consideran viable un despliegue masivo sin largos periodos de verificación.
Según información publicada por Reuters, China sí ha conseguido avances relevantes en segmentos concretos del proceso de fabricación de chips. Las compañías nacionales mejoraron notablemente en tecnologías de limpieza de wafers, eliminación de fotoprotector, grabado y ciertos procesos de deposición de capas.
AMEC ya suministra equipos utilizados incluso en líneas relacionadas con nodos de 5 nm, mientras que Naura Technology Group logró construir un catálogo cada vez más amplio para fábricas de semiconductores.
El gran obstáculo continúa siendo la litografía avanzada. Shanghai Micro Electronics Equipment Group mantiene operaciones comerciales centradas principalmente en tecnologías cercanas a los 90 nm, mientras que los procesos de 7 nm o inferiores siguen dependiendo ampliamente de proveedores extranjeros.
En este terreno, compañías como ASML, Canon y Nikon conservan una ventaja tecnológica muy difícil de alcanzar para la industria china.
Aun así, China está reforzando progresivamente su capacidad para abastecer sectores como electrónica industrial, automoción y chips menos avanzados, reduciendo el riesgo de interrupciones o escasez. La situación cambia en los semiconductores más sofisticados, donde la falta de litografía de última generación continúa siendo un obstáculo clave para alcanzar una verdadera independencia tecnológica.
Tras años de compras masivas de maquinaria y expansión acelerada de capacidad, la industria china entra ahora en una etapa mucho más compleja: optimizar equipos locales para producción real, mejorar el rendimiento y competir en costes dentro de un mercado donde las propias empresas chinas empiezan a presionarse agresivamente entre sí mediante precios más bajos.
Fuente: Reuters, Tom’s Hardware
