Apacer ha anunciado GraTherX, una solución de refrigeración pasiva para módulos DDR5 orientada al mercado industrial. El sistema utiliza un compuesto de grafeno y cobre junto con una vía de disipación térmica de doble cara para mejorar la gestión del calor en entornos con espacio limitado y sin ventilación activa.
La propuesta responde a uno de los desafíos actuales de la memoria DDR5, donde la mayor densidad de integración, la presencia del PMIC en el propio módulo y las plataformas cada vez más compactas han convertido la temperatura en un factor crítico, especialmente fuera del segmento gaming.
Según la compañía, GraTherX extrae el calor de la parte posterior del módulo —la zona orientada hacia la placa base y con menor flujo de aire— para distribuirlo posteriormente por ambas caras. Sin embargo, la documentación de Apacer muestra cifras distintas sobre su rendimiento. En la página de la tecnología se indica una reducción de temperatura de hasta 20 °C bajo condiciones de convección natural, mientras que el comunicado de prensa citado por varios medios eleva la mejora hasta 23,4 °C, con una caída de temperatura desde 82,7 °C hasta 59,3 °C.
La empresa también afirma que la diferencia térmica entre la cara frontal y trasera del módulo se mantiene por debajo de 0,8 °C y que la solución puede incrementar el MTBF en 2,7 veces.
A diferencia de propuestas centradas en el alto rendimiento o la exhibición tecnológica, como GeIL EVO V con dos microventiladores o el bloque de refrigeración líquida para DDR5 mostrado por Origin Code, GraTherX apuesta por la integración en sistemas reales. El diseño añade apenas 0,17 mm por lado, incorpora una capa aislante y es compatible con módulos ECC y non-ECC sin requerir modificaciones en la plataforma.
El enfoque está dirigido a equipos industriales, sistemas de Edge AI, soluciones de videovigilancia y ordenadores embarcados, donde el bajo perfil y la ausencia de refrigeración activa son factores más relevantes que los grandes disipadores o las configuraciones extremas de overclocking.
Fuente: Apacer
