La generación Core Ultra Serie 4 (Nova Lake) está tomando forma con más detalle que nunca, y el cuadro completo que emerge de las filtraciones de VideoCardz muestra a Intel apostando fuerte en todos los frentes donde Arrow Lake decepcionó.
La arquitectura cambia en todos los niveles: Coyote Cove para núcleos de rendimiento, Arctic Wolf para eficiencia y LP-E, y Xe3/Xe3P en gráficos. La NPU da un salto especialmente notable —de 13 TOPS en Arrow Lake desktop a 74 TOPS en Nova Lake, superando incluso los 50 TOPS de Panther Lake en portátiles. En rendimiento CPU, los rumores apuntan a un ~10% de mejora en monohilo sobre la competencia y ventaja de IPC frente al próximo Zen 6 de AMD.
Cinco configuraciones de die, hasta 52 núcleos
La gama se construye sobre cinco diseños base. Los tres primeros son de tile único: 8C (4P+4LPE), 16C (4P+8E+4LPE) y 28C (8P+16E+4LPE), este último disponible en versión estándar y con bLLC (caché de último nivel ampliada). Los modelos tope son de doble tile, con 44 y 52 núcleos respectivamente, etiquetados como Core Ultra X con TDP de 175 W.
So is it going to have x3D like stacked cache or will it be a physically larger / wider die for it? Hopefully price isn’t crazy. A 270k plus with bLLC for like 400-450 would be nuts
— defried-beans (@BigShitta77) April 13, 2026
Los modelos con bLLC son la respuesta de Intel al X3D de AMD: el tile simple alcanza 144 MB de caché y el doble tile llega a 288 MB. No es apilamiento 3D como el de AMD, pero los números son considerablemente mayores que los 96 MB de L3 que ofrecerá el próximo AMD Olympic Ridge.
So where does th bllc go🤔
— Hemu (@itsHemu2K) April 13, 2026
| Configuración del die | Variante | Configuración de núcleos | Núcleos LPE | Caché | Líneas PCIe (CPU) | Gráficos (GPU) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8 núcleos | Un solo tile de cómputo | 4P + 0E | 4 LPE | Estándar | 24 PCIe Gen5 | 2 Xe3 |
| 16 núcleos | Un solo tile de cómputo | 4P + 8E | 4 LPE | Estándar | 24 PCIe Gen5 | 2 Xe3 |
| 28 núcleos | Un solo tile de cómputo | 8P + 16E | 4 LPE | Estándar | 24 PCIe Gen5 | 2 Xe3 |
| 28 núcleos | Un solo tile de cómputo | 8P + 16E | 4 LPE | bLLC (caché de último nivel ampliada) | 24 PCIe Gen5 | 2 Xe3 |
| 52 núcleos | Doble tile de cómputo | 2× (8P + 16E) | 4 LPE | bLLC (caché de último nivel ampliada) | 24 PCIe Gen5 | 2 Xe3 |
La comparativa directa con AMD es interesante: Nova Lake escala hasta 52 núcleos frente a los 24 de Zen 6, aunque AMD concentra todos en P-Cores mientras Intel mezcla arquitecturas. En caché, Intel también gana en los modelos bLLC. En memoria, DDR5 a 8000 MT/s con soporte para CUDIMM y CQDIMM frente a los ~7200 MT/s estimados de AMD. Ambas plataformas comparten proceso TSMC N2P y lanzamiento en la segunda mitad de 2026.
LGA 1954: el socket que Intel lleva tiempo debiendo
Quizás el cambio más relevante a largo plazo no es el rendimiento sino la plataforma. El nuevo Socket V (LGA 1954) está diseñado para soportar múltiples generaciones —Razor Lake, Titan Lake y Hammer Lake en el mismo socket según los informes—, y es compatible con los sistemas de refrigeración actuales sin necesidad de marcos adicionales. Los modelos entusiastas usarán un sistema de dos palancas 2L-ILM para mayor estabilidad térmica.
Además del soporte extendido de socket, Nova Lake integra de forma nativa Wi-Fi 7, Thunderbolt 5, audio de bajo consumo y capacidades ECC. La conectividad PCIe ofrece hasta x16 Gen5 para GPU discreta, con posibilidad de dividirse en cuatro ranuras x4 para configuraciones multi-GPU de IA, más tres ranuras Gen5 x4 adicionales desde el chipset para SSD.
Con todo esto sobre la mesa, el enfrentamiento Intel-AMD en desktop para finales de 2026 apunta a ser el más competitivo en varios años.
