Intel ha iniciado el envío de muestras de ingeniería de sus procesadores Nova Lake a socios estratégicos, un paso clave que confirma que el desarrollo de la próxima generación para la familia Core Ultra 400 sigue avanzando según lo previsto y sin señales de nuevos retrasos importantes.
Aunque inicialmente se esperaba su debut en 2026, el calendario actual sitúa la presentación oficial en el CES 2027, con lanzamiento comercial poco después. Antes de eso, Intel planea mostrar más detalles de la arquitectura durante eventos como el Intel Tech Tour, mientras la fase actual se centra en pruebas avanzadas con sus partners, etapa previa a la producción en masa prevista para el cuarto trimestre de este año.
El inicio del envío de estas unidades de prueba abre la puerta a los primeros benchmarks filtrados, lo que permitirá medir con más precisión el rendimiento real de la arquitectura. Según información compartida en redes por el usuario SiliconFly, las muestras de Nova Lake ya reflejarían mejoras significativas, con estimaciones de rendimiento de un solo hilo en torno a 1,2x (con posibilidad de llegar a 1,3x en escenarios optimistas), impulsadas por incrementos de IPC y nuevas tecnologías como bLLC, AVX10.2 y APX.
Interesting news!!! NVL ES starts shipping! And the ST perf of 52C is around 1.2X at least due to +IPC, bLLC, AVX10.2 & APX (1.3X being optimistic). MT perf is expected to be around 1.8X to 2.0X.
This kinda perf with new features + bLLC kinda puts a serious damper on the… pic.twitter.com/kb1yjOJOmB
— SiliconFly (@Silicon_Fly) May 18, 2026
En cargas multinúcleo, las previsiones son aún más ambiciosas, con mejoras que podrían situarse entre 1,8x y 2,0x frente a generaciones anteriores. Parte de este salto vendría de una configuración mucho más compleja, ya que algunos modelos de Nova Lake incorporarían un diseño de doble Compute Tile, alcanzando hasta 52 núcleos en total: 16 Performance cores, 36 Efficient cores (incluyendo 32 E-Core y 4 Low Power E-Core).
Uno de los cambios más relevantes es la introducción de bLLC, una caché de mayor capacidad que busca competir directamente con tecnologías como la 3D V-Cache de AMD. Con ello, Intel intenta reforzar su posición no solo en productividad, sino también en gaming, un terreno donde la compañía ha tenido resultados más irregulares en los últimos años.
Los modelos más avanzados de la serie Core Ultra 400(DX) apuntan a un aumento aproximado del 20 % en rendimiento monohilo, además de una mejora sustancial en tareas paralelas. Con estos movimientos, Intel busca reposicionarse como un competidor directo y más equilibrado frente a AMD tanto en rendimiento bruto como en eficiencia arquitectónica.
Fuente: WCCFTech, X@SiliconFly
