Las memorias DDR5 siguen aumentando sus frecuencias y capacidades, pero también sus exigencias térmicas. Ante este escenario, Cooler Master y G.SKILL han presentado MasterDimm AC, una nueva línea de módulos RAM que incorpora refrigeración activa mediante un ventilador integrado para mejorar la estabilidad en configuraciones de alto rendimiento.
La nueva serie, que será exhibida durante Computex 2026, incluirá kits de hasta 2×64 GB, perfiles AMD EXPO DDR5-6000 CL26 y variantes DDR5 CUDIMM compatibles con Intel XMP 3.0 capaces de alcanzar velocidades de hasta 8400 MT/s.
El elemento diferenciador de MasterDimm AC es una pequeña turbina situada sobre los módulos, acompañada por un canal de flujo de aire dedicado. Según sus creadores, esta solución puede reducir las temperaturas hasta en 15 °C manteniendo un nivel de ruido inferior a 35 dB.
Aunque este tipo de memoria está lejos de ser un producto pensado para el usuario promedio, sí puede resultar útil en sistemas con grandes capacidades de RAM, frecuencias extremas o cargas sostenidas durante largos periodos. En estos casos, la refrigeración activa busca garantizar la estabilidad más que batir récords puntuales de rendimiento.
La propuesta aprovecha además las ventajas de los módulos CUDIMM con chip CKD (Clock Driver), una tecnología que facilita el funcionamiento a velocidades más elevadas, aunque normalmente requiere plataformas compatibles y configuraciones más avanzadas.
A diferencia de otras propuestas más llamativas vistas en eventos anteriores, como los módulos RGB de GeIL mostrados en Computex 2024, Cooler Master y G.SKILL han puesto el foco en la temperatura, la acústica y el rendimiento sostenido. Todo apunta a que, en las DDR5 más rápidas y de mayor capacidad, los disipadores convencionales podrían dejar de ser suficientes.
Fuente: G.Skill, VideoCardz, TechPowerUp
