NEO Semiconductor presenta su memoria 3D X-DRAM: prometedora, pero aún por detrás de High Bandwidth Memory
AMD habilita compatibilidad con memoria DDR5 china mediante EXPO 1.2: soporte para CUDIMM, MRDIMM y latencias ultrabajas
La IA demanda más energía de la que puede suministrar la red eléctrica: nuevos centros de datos elevan emisiones y costes
DeepSeek-V4 debuta en versión preliminar con 1 millón de tokens y soporte para APIs de OpenAI y Anthropic
Xbox recupera protagonismo mientras Microsoft Gaming pierde peso: Project Helix apunta al regreso de los exclusivos